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IPC发布《IPC-7095球栅阵列设计与装配执行规范》B版
[作者:pcbsmt]    2008/4/25 22:06:57    本文被阅读7706次
    

IPC已宣布发布IPC-7095B——《球栅阵列设计与装配执行规范》。尤其鉴于合金和表面处理材料发生的最新变化,执行球栅阵列(BGA)和细间距球栅阵列(FBGA)技术,为设计、装配、检测和维修专业人员带来了各种特殊挑战。

IPC-7095B为目前使用球栅阵列或考虑向区域阵列封装格式转变的所有用户,提供了实践信息。

Ray Prasad Consultancy集团首席、IPC委员会主席Ray Prasad说:"IPC-7095 B版在维加斯APEX?上推出,并获得全票通过。这不仅是一项巨大成就,而且也是对委员会辛勤工作的表彰。"

Prasad补充说:"该版本聚焦无铅球栅阵列的设计与装配问题,以及有关在相同板上并用锡铅与无铅材料的多种应用,包括在板设计中考虑各种焊球合金、无铅层压新材料、球栅阵列迹线出路与布线,以提高产量和降低成本。其中还包括有关回流焊温度曲线测量、空洞工艺指数以及如何提高产品可靠性的详尽说明。"

IPC-7095B硬抄本提供两种售价,IPC会员价是50美元;非会员价是100美元。IPC会员可在2008年8月1日前发送电子邮件至MemberTechRequests@ipc.org,申请免费获得这项新标准的硬抄本。

转自:[pcbsmt.net]


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