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SMT常用术语之中英文对比
[作者:pcbsmt.net]    2006/5/4 12:37:50    本文被阅读14356次
    

AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level
允收水准
ATE :automatic test equipment
自动测试
ATM :atmosphere
气压
BGA :ball grid array
球形矩阵
CCD :charge coupled device
监视连接组件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier
陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board
芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(
粘度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array
芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package
芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion
热膨胀系数
DIP :dual in-line package
双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology
微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate
玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
IC :integrate circuit
集成电路
IR :infra-red
红外线
Kpa :kilopascals(
压力单位)
LCC :leadless chip carrier
引脚式芯片承载器
MCM :multi-chip module
多层芯片模块
MELF :metal electrode face
二极管
MQFP :metalized QFP
金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference
国际电子包装及生产会议
PBGA:plastic ball grid array
塑料球形矩阵
PCB:printed circuit board
印刷电路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier
塑料式有引脚芯片承载器
Polyurethane
聚亚胺酯(刮刀材质)
ppm:parts per million
指每百万PAD()有多少个不良PAD()
psi :pounds/inch2
/英吋2
PWB :printed wiring board
电路板
QFP :quad flat package
四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance
绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component
表面粘着组件
SMD :Surface Mount Device
表面粘着组件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association
表面粘着设备制造协会
SMT :surface mount technology
表面粘着技术
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package
小外型封装
SOT :small outline transistor
晶体管
SPC :statistical process control
统计过程控制
SSOP :shrink small outline package
收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding
带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion
膨胀(因热)系数
Tg :glass transition temperature
玻璃转换温度
THD :Through hole device
须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package
带状四方平坦封装
UV :ultraviolet
紫外线
uBGA :micro BGA
微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA
陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole
导通孔
IA Information Appliance
信息家电产品
MESH
网目
OXIDE
氧化物
FLUX
助焊剂
LGA (Land Grid Arry)
封装技术 LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品
应用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film
异方性导电胶膜制程

Solder mask
防焊漆
Soldering Iron
烙铁
Solder balls
锡球
Solder Splash
锡渣
Solder Skips
漏焊
Through hole
贯穿孔
Touch up
补焊
Briding
穚接(短路)
Solder Wires
焊锡线
Solder Bars
锡棒
Green Strength
未固化强度(红胶)
Transter Pressure
转印压力(印刷)
Screen Printing
刮刀式印刷
Solder Powder
锡颗粒
Wetteng ability
润湿能力
Viscosity
黏度
Solderability
焊锡性
Applicability
使用性
Flip chip
覆晶
Depaneling Machine
组装电路板切割机
Solder Recovery System
锡料回收再使用系统
Wire Welder
主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray
孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray
检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.
铜箔裁切机
Flex Circuit Connections
软性排线焊接机
LCD Rework Station
液晶显示器修护机
Battery Electro Welder
电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA
卡连接器焊接
Laser Diode
半导体雷射
Ion Lasers
离子雷射
Nd: YAG Laser
石榴石雷射
DPSS Lasers
半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System
超快雷射系统
MLCC Equipment
积层组件生产设备
Green Tape Caster, Coater
薄带成型机
ISO Static Laminator
积层组件均压机
Green Tape Cutter
组件切割机
Chip Terminator
积层组件端银机
MLCC Tester
积层电容测试机
Components Vision Inspection System
芯片组件外观检查机
高压恒温恒湿寿命测试机 High Voltage Burn-In Life Tester
电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current
芯片打带包装机 Taping Machine
组件表面粘着设备 Surface Mounting Equipment
电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(
薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用
STN-LCD(
中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(
个人数字助理器)
CMP(
化学机械研磨)制程
研磨液(Slurry)
Compact Flash Memory Card (
简称CF记忆卡) MP3PDA、数字相机
Dataplay Disk(
微光盘)
交换式电源供应器(SPS)
专业电子制造服务 (EMS)


PCB
高密度连结板(HDI board 指线宽/线距小于44 mil)微小孔板(Micro-via board),孔?6mil 水沟效应(Puddle Effect):早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC
=无氟氯碳化合物。
Support pin
=支撑柱
F.M.
=光学点

ENTEK
裸铜板上涂一层化学药剂使PCBpad比较不会生锈
QFD
:品质机能展开
PMT
:产品成熟度测试
ORT
:持续性寿命测试
FMEA
:失效模式与效应分析
TFT-LCD(
薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame)二种

ISP
的全名是Internet Service Provider,指的是网际网络服务提供
ADSL
即为非对称数字用户回路调制解调器
SOP: Standard Operation Procedure
(标准操作手册)
DOE: Design Of Experiment
(实验计划法)
打线接合(Wire Bonding
卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB
覆晶接合(Flip Chip



品质规范:
JIS
日本工业标准
ISO
国际认证
M.S.D.S
国际物质安全资料
FLUX SIR
加湿绝缘阻抗值

1. RMA (Return Material Authorization)
维修作业
意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。

Automatic optical inspection (AOI
自动光学检查)

转自:[pcbsmt.net]


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